[发明专利]一种半导体集成圆片生产加工用修边装置在审

专利信息
申请号: 201811000852.5 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN109203262A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 王卓瑜;苏越青;何煜旭 申请(专利权)人: 王卓瑜
主分类号: B28D5/02 分类号: B28D5/02;B28D5/00;B28D7/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 312400 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种半导体集成圆片生产加工用修边装置,包括工作平台,所述工作平台的底部设有支架,且所述工作平台的上端设有立柱,所述立柱设置有两组,且两组所述立柱分别位于工作平台的上端两侧,其中一组所述立柱上安装有接近开关,且两组所述工作平台的上端之间固定连接有横杆,所述横杆的上表面安装有伺服电缸,所述伺服电缸内的丝杠贯穿横杆固定连接有第一安装座,所述第一安装座的下表面安装有第一电机,所述第一电机上键连接有转轴,所述转轴上安装有刀片,且所述转轴的底部安装有固定装置,所述固定装置位于刀片的内部,本发明可达到循环上料的目的,节约时间,便于对半导体集成圆片进行固定的工作。
搜索关键词: 工作平台 立柱 半导体集成 上端 横杆 两组 圆片 转轴 第一安装座 固定装置 生产加工 伺服电缸 修边装置 刀片 电机 接近开关 固定的 键连接 上表面 下表面 上料 丝杠 支架 贯穿 节约
【主权项】:
1.一种半导体集成圆片生产加工用修边装置,包括工作平台(1),其特征在于:所述工作平台(1)的底部设有支架(2),且所述工作平台(1)的上端设有立柱(3),所述立柱(3)设置有两组,且两组所述立柱(3)分别位于工作平台(1)的上端两侧,其中一组所述立柱(3)上安装有接近开关(4),且两组所述工作平台(1)的上端之间固定连接有横杆(5),所述横杆(5)的上表面安装有伺服电缸(6),所述伺服电缸(6)内的丝杠(7)贯穿横杆(5)固定连接有第一安装座(8),所述第一安装座(8)的下表面安装有第一电机(9),所述第一电机(9)上键连接有转轴(10),所述转轴(10)上安装有刀片(11),且所述转轴(10)的底部安装有固定装置(12),所述固定装置(12)位于刀片(11)的内部,所述支架(2)的底部安装有自锁万向轮(27),且所述支架(2)设置有四组,四组所述支架(2)分别位于工作平台(1)的底部四角,且其中一组所述支架(2)的内侧固定连接有第二安装座(13),所述第二安装座(13)的上表面安装有第二电机(14),所述第二电机(14)的输出轴通过联轴器连接有主动齿轮(15),所述工作平台(1)的内部设有滚筒(16),所述滚筒(16)在同一水平线上至少设置有六组,且所述滚筒(16)上设有输送带(17),所述输送带(17)的表面安装有板块(18),所述板块(18)的上表面通过开设的第一凹槽(19)形成台阶(20),所述滚筒(16)的一端贯穿工作平台(1)的一侧连接有从动齿轮(21),至少六组所述从动齿轮(21)之间通过第一齿轮链(22)转动连接,所述主动齿轮(15)通过第二齿轮链(23)与其中一组所述从动齿轮(21)转动连接,所述接近开关(4)的三个输出端分别与伺服电缸(6)、第一电机(9)和第二电机(14)的输入端电性连接。
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