[发明专利]一种集成电路封装结构的制造方法在审
| 申请号： | 201811005785.6 | 申请日： | 2016-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN109524387A | 公开（公告）日： | 2019-03-26 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 高燕妮 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 325600 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种集成电路封装结构的制造方法，其包括以下步骤：（1）提供一带有凹槽的金属基板，将电磁芯片固定于凹槽底部，所述凹槽的深度和宽度分别大于所述电磁芯片的高度和宽度；（2）形成环绕电磁芯片的环形屏蔽层；（3）用封装胶填充满所述凹槽，完全覆盖电磁芯片和环形屏蔽层，固化后形成封装层；（4）在对应电磁芯片的电极位置开槽形成通孔，所述通孔的孔径小于屏蔽凹槽的宽度；在所述通孔中填充导电物质形成连接电磁芯片的导电通孔，所述导电通孔的材质为非金属；（5）形成在金属基板上的线路层和连接导电通孔的焊盘，并利用线路层和焊盘耦合其他集成芯片。本发明减小电磁干扰，减小了封装体积，增强了封装的灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁芯片 导电通孔 通孔 集成电路封装结构 环形屏蔽 金属基板 线路层 减小 封装 导电物质 电磁干扰 电极位置 焊盘耦合 集成芯片 封装层 封装胶 焊盘 开槽 屏蔽 固化 填充 制造 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装结构的制造方法，其包括以下步骤：（1）提供一带有凹槽的金属基板，将电磁芯片固定于凹槽底部，所述凹槽的深度和宽度分别大于所述电磁芯片的高度和宽度；（2）形成环绕电磁芯片的环形屏蔽层；（3）用封装胶填充满所述凹槽，完全覆盖电磁芯片和环形屏蔽层，固化后形成封装层；（4）在对应电磁芯片的电极位置开槽形成通孔，所述通孔的孔径小于屏蔽凹槽的宽度；在所述通孔中填充导电物质形成连接电磁芯片的导电通孔，所述导电通孔的材质为非金属；（5）形成在金属基板上的线路层和连接导电通孔的焊盘，并利用线路层和焊盘耦合其他集成芯片。
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