[发明专利]一种掩模版的制备方法有效
申请号: | 201811011755.6 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN108803233B | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 储志浩;顾婷婷 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 智云 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种掩模版的制备方法,利用已有的光学临近修正模型对初始目标图形中的第二层图形进行修正之前,对初始目标图形中覆盖部分所述第二层图形的第一层图形按照图形的设计规则划分为第一类图形和第二类图形并针对所述第一类图形和所述第二类图形分别设定检查规格以减少利用仿真模拟软件对修正结果进行检查时误报错的次数,从而减少检查所需的时间,提高最终晶圆的出版效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 模版 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种掩模版的制备方法,其特征在于,所述方法包括:步骤S01:提供初始目标图形,所述初始目标图形包括第一层图形和第二层图形,所述第一层图形包括多个结构图形,按照图形的设计规则将多个所述结构图形分为第一类图形和第二类图形;步骤S02:利用光学临近修正模型对所述第二层图形进行修正;步骤S03:在已有的仿真模拟软件上针对所述第一类图形设定第一检查规格,针对所述第二类图形设定第二检查规格,并利用所述仿真模拟软件对所述第一类图形、所述第二类图形以及修正后的所述第二层图形进行仿真以及按所述第一检查规格和第二检查规格分别执行检查步骤;步骤S04:所述仿真模拟软件根据检查的结果判断是否报错,若报错,则判断所述报错是否存在工艺风险,若无风险,则认定对所述第二图形进行修正后的初始目标图形为终极目标图形,若存在风险,则再次执行步骤S02和步骤S03,以得到终极目标图形;步骤S05:按终极目标图形,制备掩模版。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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