[发明专利]一种瞬态电压抑制器件及其制造方法有效
申请号: | 201811014100.4 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN110875303B | 公开(公告)日: | 2022-05-06 |
发明(设计)人: | 程诗康;顾炎;张森 | 申请(专利权)人: | 无锡华润上华科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02 |
代理公司: | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 王宁 |
地址: | 214028 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种瞬态电压抑制器件及其制造方法,所述瞬态电压抑制器件包括:衬底;第一导电类型阱区,设于衬底中,包括第一阱、第二阱;第三阱,设于衬底上,第三阱的底部延伸至衬底;第四阱,设于第一阱中;第一掺杂区,设于第二阱中;第二掺杂区,设于第三阱中;第三掺杂区,设于第四阱中;第四掺杂区,设于第四阱中;第五掺杂区,从第四阱中延伸至第四阱外,且位于第四阱外的部分位于第一阱中;第六掺杂区,设于第一阱中;第七掺杂区,设于第五掺杂区下方、第一阱中。本发明可直接通过芯片正面的金属连线层将泄放电流引出,避免由于在衬底背面增加金属引出线,导致寄生的电阻和电感影响芯片性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 瞬态 电压 抑制 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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