[发明专利]芯片的快速柔性制造系统有效
| 申请号： | 201811016041.4 | 申请日： | 2018-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN109192681B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 佛山市美特智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙) 33442 | 代理人： | 包雪雷 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市顺德区伦教常*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及工业自动化装备，更具体地说，涉及一种用于芯片的自动化输送和存储装置。芯片的快速柔性制造系统，包括：工作台、固连于所述工作台上的下模具、用于推动芯片毛坯上升运动的芯片上升送料机构、用于从所述芯片上升送料机构上抓取到芯片毛坯并将其放置到所述下模具上的毛坯上料机械手、用于对芯片毛坯进行制造加工的挤压成型机构。本发明芯片的快速柔性制造系统，用于实现芯片的自动化输送和定位。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 快速 柔性制造系统 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的快速柔性制造系统，其特征在于，包括：工作台、固连于所述工作台上的下模具、用于推动芯片毛坯上升运动的芯片上升送料机构、用于从所述芯片上升送料机构上抓取到芯片毛坯并将其放置到所述下模具上的毛坯上料机械手、用于对芯片毛坯进行制造加工的挤压成型机构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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