[发明专利]一种深微孔制作方法及PCB有效
申请号: | 201811017258.7 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN109104829B | 公开(公告)日: | 2020-11-06 |
发明(设计)人: | 何思良;王小平;刘梦茹;纪成光 | 申请(专利权)人: | 生益电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46;H05K3/42 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 张春水;唐京桥 |
地址: | 523127 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例公开了一种深微孔制作方法及PCB,该方法包括:对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗;在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料,形成窗孔全填导电粘结材料的状态,并固化导电粘结材料;将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压,形成一多层板;对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀,得到深微孔。本发明实施例提供的技术方案,可制成一可与中间层相连的深微孔,相对于现有技术,进一步拓宽了深微孔的应用范围,制作工艺更简单,降低了操作难度,提高了工作效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 微孔 制作方法 pcb | ||
【主权项】:
1.一种深微孔制作方法,其特征在于,包括:对层压过程中置于中间层的芯板在预开设深微孔的位置进行蚀刻开窗;在开窗形成的窗孔中填充导电粘结材料,形成窗孔全填导电粘结材料的状态,并固化导电粘结材料;将窗孔填充有导电粘结材料的芯板置于中间层与其他芯板进行层压,形成一多层板;对层压后形成的多层板在预开设深微孔的位置进行激光烧蚀,得到深微孔。
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