[发明专利]晶圆进出料装置和集成电路用晶圆贴标签设备在审
申请号: | 201811017955.2 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN109192688A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 吴美珍 | 申请(专利权)人: | 吴美珍 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310052 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及集成电路技术领域。晶圆进出料装置,包括升降支座、第一移动线轨组件、第一丝杠螺母座、第一立式轴承、第一丝杠、同步带轮、第二电机、晶圆置料架和调节夹紧组件。该晶圆进出料装置的优点是采用升降晶圆置料架使得晶圆工作容量大大提高,抽拉式上下料简便快捷,加工效率高。 | ||
搜索关键词: | 晶圆 进出料装置 置料架 集成电路技术 丝杠螺母座 贴标签设备 工作容量 夹紧组件 加工效率 立式轴承 升降支座 同步带轮 抽拉式 轨组件 上下料 移动线 丝杠 集成电路 升降 电机 | ||
【主权项】:
1.晶圆进出料装置,其特征在于包括升降支座(21)、第一移动线轨组件(22)、第一丝杠螺母座(23)、第一立式轴承(24)、第一丝杠(25)、同步带轮(26)、第二电机(27)、晶圆置料架(28)和调节夹紧组件(29);第一移动线轨组件(22)包括通过移动副连接的滑轨和滑座;第一丝杠螺母座(23)与第一丝杠(25)形成丝杠螺母副配合连接,第一丝杠螺母座(23)与升降支座(21)固定连接;两个同步带轮(26)分别安装在第一丝杠(25)和第二电机(27)输出端上;晶圆置料架(28)为前后两端贯通的方盒形,晶圆置料架(28)左右内壁上设置有用于分层放置晶圆的多个水平凹槽(281),多个水平凹槽上下等距规则排列;调节夹紧组件(29)安装在升降支座(21)上,晶圆置料架(28)通过调节夹紧组件(29)连接在升降支座(21)上;调节夹紧组件(29)包括第二丝杠(291)、夹板(292)、第二丝杠螺母(293)和调节旋钮(294);第二丝杠(291)通过第二立式轴承(295)安装在升降支座(21)上,第二丝杠(291)两侧丝杆旋向相反;调节旋钮(294)固定安装在第二丝杠(291)一端;第二丝杠螺母(293)对应配合连接在第二丝杠(291)上,第二丝杠螺母(293)与夹板(292)固定连接,夹板(292)位于升降支座(21)的槽中,夹板(292)上端横直段用于夹紧晶圆置料架(28)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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