[发明专利]一种改性的高折射率LED封装硅胶在审
| 申请号： | 201811018378.9 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109266302A | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 庄恒冬;陈维 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J11/06;C09J11/08;C08G59/42 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 刘志毅 |
| 地址： | 264006 山东省烟台市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改性的高折射率LED封装硅胶，组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1～0.3份、特殊粘接剂2～6份；组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，特殊环氧固化剂0.1‑0.5份；本发明硅胶，A组分除了甲基苯基乙烯基硅树脂以外，还添加了特殊结构的含有环氧基的粘接剂，而B组分除了硅树脂以外，添加了能够使环氧基开环固化的环己基酸酐固化剂，因此除了有机硅固化体系，其还存在环氧的固化体系，从而提高了固化后的强度，提高了封装胶对基材的粘接附着力。 | ||
| 搜索关键词： | 甲基苯基乙烯基硅树脂 高折射率 固化体系 粘接剂 重量份 改性 固化 附着力 甲基苯基乙烯基硅油 甲基苯基含氢硅油 乙烯基硅树脂 铂系催化剂 环氧固化剂 环氧基开环 酸酐固化剂 封装胶 硅树脂 环己基 环氧基 抑制剂 有机硅 硅胶 环氧 基材 粘接 | ||
【主权项】：
1.一种改性的高折射率LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:3；所述组分A包括以下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份、甲基苯基乙烯基硅油35‑45份、铂系催化剂0.1～0.3份、一种特殊粘接剂2～6份；所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油40～50份，抑制剂0.1～0.3份，一种特殊的环氧固化剂0.1‑0.5份；所述一种特殊粘接剂，其特征在于，结构式为：![]()
其中m范围是2‑10；所述一种特殊的环氧固化剂，其特征在于，环氧固化剂为环己基酸酐，结构如下：![]()
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