[发明专利]电子部件有效
申请号: | 201811019110.7 | 申请日: | 2018-09-03 |
公开(公告)号: | CN109494077B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 安藤德久;增田淳;森雅弘;松永香叶;矢泽广祐 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供能够可靠而且坚固地连结芯片部件和金属端子并且在啸叫声现象的抑制效果方面也表现优异的电子部件。一种电子部件,具有被连结于芯片部件(20)的金属端子(30)。金属端子(30)具有电极相对部(36)、以保持芯片部件(20)的方式在电极相对部(36)具备的保持部(31a,31b)。在电极相对部(36)与端子电极(22)的端面之间,连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的焊料存在于规定范围内的接合区域,在接合区域的边缘部与保持部(31a,31b)之间形成有不连接电极相对部(36)和端子电极(22)的端面的非接合区域。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 | ||
【主权项】:
1.一种电子部件,其特征在于:具有:芯片部件;以及金属端子,被连结于所述芯片部件,所述金属端子具有:电极相对部,对应于所述芯片部件的端子电极的端面而配置;以及保持部,保持所述芯片部件,在所述电极相对部与所述端子电极的端面之间,连接所述电极相对部和所述端子电极的端面的连接构件存在于规定范围内的接合区域,在所述接合区域的边缘部与所述保持部之间形成有非接合区域。
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