[发明专利]封装结构及其形成方法

摘要

一种封装结构及其形成方法，其中，形成方法包括：提供第一晶圆；提供载板，载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且所述第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于第二开口中的开关；将所述第一晶圆置于第一腔壁外表面，使所述第一晶圆封闭第一开口；打开开关；所述第一晶圆封闭第一开口后，且打开开关后，通过第二开口对空腔进行减压抽气处理；减压抽气处理后，关闭所述开关，使空腔密闭，第一晶圆与载板键合在一起。所述方法能够降低键合第一晶圆和载板的热预算。

主权项

1.一种封装结构，其特征在于，包括：载板，所述载板内具有空腔，所述载板包括包围空腔的第一腔壁和第二腔壁，所述第一腔壁中具有贯穿第一腔壁的第一开口，所述第二腔壁中具有贯穿第二腔壁的第二开口，且所述第一开口和第二开口均与空腔连通，所述载板还包括设置于所述第二开口中的开关；位于所述第一腔壁外表面的第一晶圆，第一晶圆封闭第一开口，所述开关处于闭合状态，空腔密闭，且所述空腔内的压强小于空腔外的压强。