[发明专利]一种抗电磁辐射干扰的电路板在审
| 申请号： | 201811021142.0 | 申请日： | 2018-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN109068474A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 甘坚梅 | 申请（专利权）人： | 佛山豆萁科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K9/00;C09D163/00;C09D7/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市禅城*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种抗电磁辐射干扰的电路板，包括电路板本体、绝缘胶层、电磁屏蔽膜，电路板本体包括基板、控制芯片、线路层，所述电路板本体上设有外接镀孔、元件连接镀孔、安装固定孔，所述绝缘层设于电路板本体与电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜贴设于绝缘层之上，所述电磁屏蔽膜为涂覆有电磁屏蔽涂料的贴膜，该电路板结构设置简单，具有良好的抗电磁辐射干扰性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽膜 电路板本体 抗电磁辐射 绝缘层 电磁屏蔽涂料 电路板 安装固定孔 电路板结构 干扰性能 绝缘胶层 控制芯片 元件连接 线路层 基板 贴膜 贴设 涂覆 外接 电路 | ||
【主权项】：
1.一种抗电磁辐射干扰的电路板，其特征在于，包括电路板本体、绝缘胶层、电磁屏蔽膜，电路板本体包括基板、控制芯片、线路层，所述电路板本体上设有外接镀孔、元件连接镀孔、安装固定孔，所述绝缘层设于电路板本体与电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜贴设于绝缘层之上，所述电磁屏蔽膜为涂覆有电磁屏蔽涂料的贴膜，所述电磁屏蔽涂料由表面改性MXene、环氧树脂、乙酸乙酯、硅烷偶联剂、有机膨润土混合制得。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山豆萁科技有限公司，未经佛山豆萁科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811021142.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种方便测试的柔性板及其装配系统
- 下一篇：一种用于筒状电机的PCB布局结构
