[发明专利]一种PCB高精度成型生产工艺

摘要

本发明公开了一种PCB高精度成型生产工艺，其生产工艺包括以下步骤：A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同；B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具。本发明中的工艺采用初步成型+精修的方法，在提高PCB切割精度的同时，也降低了生产成本，且能把PCB外形的公差控制在±0.05mm之间，从而扩大了企业的市场竞争力，符合企业自身的利益。

主权项

1.一种PCB高精度成型生产工艺，其特征在于：其生产工艺包括以下步骤：A、生产叠板数量不变：叠板大小与现有叠板大小相同，且数量和现有工艺中所加工的数量相同，一般为1～4块/叠；B、出货的每个单支采用3个以上的管位钉进行定位：管位钉设置在出货的每个单支四个边角中的任意三个；C、设备的定位精度及重复定位精度确保在±0.005mm以内，刀具直径公差按正常要求控制在±0.025mm以内；D、成型资料制作按2步，第一步资料制作时按交货尺寸外扩0.10mm，并且用2.00～2.50mm的刀具，第二步的资料按交货尺寸要求制作，刀具直径选用为1.60mm；E、把D步骤形成成型资料要求设定到锣机上，把管位钉定好位的PCB板上到锣机上进行成型；F、成型参数设定：两步铣边的走刀速度按一次成型速度设定为1‑5米/分钟的150％设定，叠板数量与正常一次成型相同，刀具寿命按一次成型寿命的按走50米2倍设定。