[发明专利]保护膜及激光切割方法有效
| 申请号： | 201811029306.4 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN108817700B | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 闫华杰;李晓虎;刘暾;焦志强;战泓升;张娟;黄清雨 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 刘小鹤 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种保护膜及激光切割方法，属于切割技术领域。所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值，保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对基板进行激光切割时，保护膜保持膜层完整并通过目标区域透射激光束，以使得基板沿其中所述激光束照射的区域裂开。本申请解决了激光切割得到的基板的优良率较低的问题，提高了激光切割得到的基板的优良率。本申请用于保护基板。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 激光 切割 方法 | ||
【主权项】：
1.一种保护膜，其特征在于，所述保护膜中目标区域的激光吸收率小于预设阈值，所述保护膜被配置为贴附在基板的目标表面，在对所述基板进行激光切割时，所述保护膜保持膜层完整并通过所述目标区域透射激光束，以使得所述基板沿其中所述激光束照射的区域裂开。
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