[发明专利]电感回路导体与电路板的连接结构在审

专利信息
申请号: 201811039026.1 申请日: 2015-03-04
公开(公告)号: CN109219247A 公开(公告)日: 2019-01-15
发明(设计)人: 臧海娟;孙磊;汪爱军 申请(专利权)人: 江苏理工学院
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;H01F27/28
代理公司: 常州市江海阳光知识产权代理有限公司 32214 代理人: 翁坚刚;汤志和
地址: 213001 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种电感回路导体与电路板的连接结构,包括电路板及焊接在电路板上的至少1根电感回路导体。所述电感回路导体整体呈倒U形、导电且具有2个连接端。所述电路板上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔。电感回路导体的2个连接端穿过电路板的相应过孔后通过铅锡焊接的方式分别与电路板的起始端铜箔、终止端铜箔电连接,使得单根电感回路导体与电路板完成回路连接形成1匝电感回路线圈。电感回路导体可通过电路板形成串联连接,每1至10根串联连接的电感回路导体通过电路板串联连接完成回路连接而形成1至10匝电感回路线圈。电感回路线圈可用作变压器或电感的电感线圈。该电感回路导体与电路板的连接结构的结构简单且制造成本较低。
搜索关键词: 电感回路 电路板 导体 连接结构 铜箔 回路连接 连接端 导电 电感 电感线圈 铅锡焊接 制造成本 电连接 起始端 终止端 倒U形 单根 可用 变压器 焊接 电路 穿过 印刷
【主权项】:
1.一种电感回路导体与电路板的连接结构,包括电感回路导体(1)和电路板(2);所述电路板(2)上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔;所述电感回路导体(1)采用铜材、铜包铝材或铝材制成;其特征在于:电感回路导体(1)至少有1根;所述的电感回路导体(1)整体呈倒U形、导电且具有2个连接端,也即电感回路导体(1)由单独的一根形状呈U型的导体构成;所述电路板(2)上印刷有用于整个电路的导电用的铜箔;各电感回路导体(1)的2个连接端穿过电路板(2)的相应过孔后通过铅锡焊接的方式分别与电路板(2)的起始端铜箔、终止端铜箔电连接,使得单根电感回路导体(1)与电路板(2)完成回路连接形成1匝电感回路线圈。
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