[发明专利]晶振探头结构和蒸镀装置有效

专利信息
申请号: 201811042628.2 申请日: 2018-09-07
公开(公告)号: CN108823545B 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 杨一帆;曹鹏;赵明;卿万梅 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;C23C14/24
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 赵国荣
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种晶振探头结构和蒸镀装置。该晶振探头结构包括导流罩、晶振头和网筛结构,所述导流罩包括带有导流口的腔室,所述导流口使得所述腔室与外界连通,所述晶振头固定于所述腔室内,所述晶振头包括至少一个晶振片,所述网筛结构包括多个开孔,并且所述网筛结构设置于所述导流罩且位于所述晶振头的面向所述导流口的一侧。在该晶振探头结构的使用过程中,网筛结构可以减小晶振片的频率下降速率,延长晶振片的使用寿命,从而提高晶振探头结构的监控精度。
搜索关键词: 探头 结构 装置
【主权项】:
1.一种晶振探头结构,包括:导流罩,包括带有导流口的腔室,所述导流口使得所述腔室与外界连通;晶振头,固定于所述腔室内,所述晶振头包括至少一个晶振片;网筛结构,包括多个开孔,所述网筛结构设置于所述导流罩且位于所述晶振头的面向所述导流口的一侧。
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