[发明专利]一种多晶硅片用贴合夹具在审
| 申请号： | 201811045311.4 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN110890304A | 公开（公告）日： | 2020-03-17 |
| 发明（设计）人： | 何飞;张靖 | 申请（专利权）人： | 江苏德润光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 朱进 |
| 地址： | 225600 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶硅片用贴合夹具，包括框体、第一活动杆、第二活动杆、齿条、齿轮、第一弧形夹板及第二弧形夹板，框体内部靠近顶部处设置有两个第一弧形夹板，两个第一弧形夹板的下方设置有两个第二弧形夹板，两个第一弧形夹板和第二弧形夹板与框体相对的顶部和底部上分别安装有第一连接杆和第二连接杆，第一连接杆和第二连接杆上分别开设有第一滑孔和第二滑孔，两个第一滑孔和第二滑孔内分别套设有第一横杆和第二横杆，第一横杆和第二横杆的右端分别穿过第一滑孔和第二滑孔，并安装有第一滑块，框体右侧内壁上开设有与第一滑块相匹配的第一滑槽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多晶 硅片 贴合 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
