[发明专利]一种12Cr1MoVG小径厚壁管焊接方法

摘要

本发明公开了一种12Cr1MoVG小径厚壁管焊接方法，包括如下步骤：步骤S1、坡口加工与清理；步骤S2、焊件组对；步骤S3、定位焊接，采用手工钨极氩弧焊方法定位焊接；步骤S4、焊前预热；步骤S5、打底焊接，采用熔池体积较小、能量相对集中的手工钨极氩弧焊焊接方法进行打底焊接；步骤S6、层间温度测量与控制；步骤S7、焊条电弧焊填充、盖面焊接；步骤S8、焊后缓冷；步骤S9、焊接接头清理与检查。本发明通过采用钨极氩弧焊打底和焊条电弧焊填充盖面的组合焊接方法，取消焊后热处理工艺过程，提高焊接施工效益，采用焊前预热、控制层间温度、控制单层焊缝厚度和焊后缓冷工艺措施，降低焊接接头焊缝硬度和残余应力，提高焊接接头冲击韧性等综合力学性能。

主权项

1.一种12Cr1MoVG小径厚壁管焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、坡口加工与清理对接接头坡口型式为V型，坡口角度为30°‑35°；将坡口内外侧表面10mm‑15mm范围内母材上的油漆、垢、锈、毛刺、飞边清除干净，直至发出金属光泽；步骤S2、焊件组对焊件组对时做到内壁齐平，组对间隙为1mm‑2mm；步骤S3、定位焊接采用手工钨极氩弧焊方法定位焊接，定位后仔细检查，确定无裂纹缺陷，发现焊接缺陷必须采用机械方法清除缺陷并重新定位焊接；步骤S4、焊前预热采加氧、乙炔火焰加热法进行焊前预热，手工钨极氩弧焊时预热温度为150℃‑200℃；步骤S5、打底焊接采用熔池体积较小、能量相对集中的手工钨极氩弧焊焊接方法进行打底焊接，减小焊接接头根部未焊透、未熔合、内凹、凸出的焊接缺陷产生，有效保证根部焊接质量；步骤S6、层间温度测量与控制采用红外线测温仪测量层间温度，层间温度控制范围为200℃‑300℃，层间温度低于200℃时应采用火焰加热至200℃方可继续焊接，层间温度高于300℃时应暂停施焊待，温度降至300℃以下方可继续施焊；步骤S7、焊条电弧焊填充、盖面焊接采用焊条电弧焊方法进行填充、盖面焊接，采用小电流、窄焊道、薄焊层、快速焊的小线能量焊接工艺，控制单层焊缝度厚度保证下层焊道对上次焊道的回火处理；步骤S8、焊后缓冷焊接完成后立即采用保温棉包扎缓冷；步骤S9、焊接接头清理与检查待焊接接头冷却至环境温度后进行接头清理与检查，所有焊口盖面层应圆滑过渡，不得有凹槽、高低不平的缺陷。