[发明专利]一种用于IC封装的半自动贴膜机有效
申请号: | 201811045972.7 | 申请日: | 2018-09-07 |
公开(公告)号: | CN109119367B | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 韦丁山;翁振国 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于IC封装的半自动贴膜机,包括底盒,所述底盒为长方体结构,且底盒的内部开设有长方体空腔,所述底盒的上端面固定连接有四个L型定位板,所述L型定位板成矩阵分布,四个L型定位板与基板卡接,所述底盒的内底壁固定连接有两个第一电机和两个第一限位杆的一端,所述第一电机的输出端同轴固定连接有第一螺纹杆的一端,两个第一螺纹杆和两个第一限位杆呈矩阵分布,且两个第一螺纹杆关于底盒内底壁的中心对称,实现基板贴膜的自动化,代替了人工操作,极大的降低了工作难度,提高了工作效率。能够方便的进行上料废料的卸载,有利于进行下一步工序。保证贴膜的精度。有效避免了气泡的产生。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 ic 封装 半自动 贴膜机 | ||
【主权项】:
1.一种用于IC封装的半自动贴膜机,包括底盒(1),其特征在于,所述底盒(1)为长方体结构,且底盒(1)的内部开设有长方体空腔,所述底盒(1)的上端面固定连接有四个L型定位板(102),所述L型定位板(102)成矩阵分布,四个L型定位板(102)与基板(2)卡接,所述底盒(1)的内底壁固定连接有两个第一电机(101)和两个第一限位杆(3)的一端,所述第一电机(101)的输出端同轴固定连接有第一螺纹杆(4)的一端,两个第一螺纹杆(4)和两个第一限位杆(3)呈矩阵分布,且两个第一螺纹杆(4)关于底盒(1)内底壁的中心对称,两个第一限位杆(3)关于底盒(1)内底壁的中心对称,两个所述第一螺纹杆(4)和两个第一限位杆(3)均贯穿底盒(1)的上端面并固定套接有限位帽(9),所述第一螺纹杆(4)和第一限位杆(3)均套接有同一个滑动框(5);所述滑动框(5)的侧壁固定连接有电动推杆(501),所述电动推杆(501)的伸缩端固定连接有齿条(502)的一端,所述齿条(502)活动套接有套板(503),所述套板(503)固定连接在滑动框(5)的侧壁上,所述齿条(502)的另一端固定连接有导电触块(504),所述导电触块(504)匹配有导电板(505),所述导电板(505)固定连接在滑动框(5)的侧壁上,所述齿条(502)的下端面啮合有齿轮(702),所述齿轮(702)同轴固定连接有一个转轴(701),所述转轴(701)贯穿滑动框(5)的侧壁并固定连接在转动框(7)的中线处,所述转动框(7)的远离齿轮(702)的一端固定连接有另一个转轴(701),且另一个转轴(701)转动插接在滑动框(5)的内侧壁中,两个所述转轴(701)同轴设置,所述转动框(7)的下端面开设有四个呈矩阵分布的定位槽(703),所述定位槽(703)插接有贴膜元件;所述贴膜元件包括四个匹配定位槽(703)的定位卡块(802),四个所述定位卡块(802)固定连接在保护皮(8)上,所述保护皮(8)远离转动框(7)的侧壁粘贴有保护贴膜(801),所述保护贴膜(801)靠近基板(2)的表面连接有背胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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