[发明专利]光学芯片模组及其制作方法在审
| 申请号： | 201811047652.5 | 申请日： | 2018-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN109192707A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 田家俊 | 申请（专利权）人： | 昆山丘钛微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L27/146;H01L21/56;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 余剑琴 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供的一种光学芯片模组及其制作方法，光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，光学芯片包括第一表面，第一表面包括感光区域及非感光区域，滤光片包括与第一表面相对的第一平面，第一平面与第一表面的非感光区域通过胶层粘接，固定层设置于第一平面的预设区域范围，胶层的位置与固定层对应，固定层与胶层粘接以防止胶层发生流动，从而使胶层及固定层将滤光片支撑连接，使胶层稳固，从而避免滤光片与光学芯片的感光区域之间被胶水填充，保障光学芯片的光学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 光学芯片 胶层 固定层 第一表面 滤光片 模组 非感光区域 感光区域 粘接 光学性能 胶水填充 预设区域 支撑连接 平面的 制作 稳固 流动 | ||
【主权项】：
1.一种光学芯片模组，其特征在于，所述光学芯片模组包括滤光片、光学芯片、胶层及固定层，所述光学芯片包括第一表面，所述第一表面包括感光区域及非感光区域，所述滤光片包括与所述第一表面相对的第一平面，所述第一平面与所述第一表面的非感光区域通过胶层粘接，所述固定层设置于所述第一平面的预设区域范围，所述胶层的位置与所述固定层对应，所述固定层与所述胶层粘接以防止胶层发生流动。
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