[发明专利]一种PCB制作方法及PCB在审
| 申请号： | 201811059174.X | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109348621A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 傅宝林;刘梦茹;杜红兵;纪成光;陈正清 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州知顺知识产权代理事务所(普通合伙) 44401 | 代理人： | 彭志坚 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种PCB制作方法及PCB，PCB制作方法包括以下步骤：1)提供若干芯板，芯板进行相应的线路图形制作，并压合成母板；2)对母板表面进行背钻盲孔；3)与背钻盲孔同轴心线钻辅助通孔，辅助通孔贯通母板两表面，辅助通孔的孔径d小于背钻盲孔孔径D1；4)对完成钻孔的母板进行沉铜电镀；5)于母板上与背钻盲孔相对的另一表面对辅助通孔进行背钻孔加工，背钻孔与辅助通孔同轴心线，确保辅助通孔的孔径d＜背钻孔的孔径D2，并且确保0＜背钻盲孔与背钻孔重叠的芯板层数≤5。本发明提供的双面对压背钻加工孔的方法能最大限度的减小压接孔与背钻孔的位置错位。 | ||
| 搜索关键词： | 辅助通孔 背钻 背钻孔 盲孔 母板 同轴心线 制作 芯板 沉铜电镀 母板表面 位置错位 线路图形 芯板层数 加工孔 压接孔 减小 钻孔 贯通 合成 加工 | ||
【主权项】：
1.一种PCB制作方法，包括以下步骤：1)提供若干芯板，芯板进行相应的线路图形制作，并压合成母板；2)对母板表面进行背钻盲孔；3)与背钻盲孔同轴心线钻辅助通孔，辅助通孔贯通母板两表面，辅助通孔的孔径d小于背钻盲孔孔径D1；4)对完成钻孔的母板进行沉铜电镀；5)于母板上与背钻盲孔相对的另一表面对辅助通孔进行背钻孔加工，背钻孔与辅助通孔同轴心线，确保辅助通孔的孔径d＜背钻孔的孔径D2，并且背钻孔钻通后确保0＜背钻盲孔与背钻孔重叠的芯板层数≤5。
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