[发明专利]一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法在审
| 申请号： | 201811059330.2 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN108925054A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朱思猛;封昌满;刘炜;潘丽;李大树 | 申请（专利权）人： | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06;H05K3/24 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 511458 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，包括以下步骤：准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；显影：曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的所述保护膜清洗去除，露出所述铜层，留下来的所述保护膜完全覆盖住所述金属层；微蚀或粗化处理：对所述基板进行微蚀或者粗化处理；去膜：微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的所述保护膜，得到印制电路板。本发明的一种印制电路板的制备方法，通过增加干膜或者湿膜对铜层上的金属层进行密封覆盖，进而避免了制备过程中贾凡尼效应的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 基板 印制电路板 金属层 铜层 粗化处理 微蚀 制备 曝光 去除 未曝光区域 住所述金属 电性连接 密封覆盖 显影处理 制备过程 剥膜 对贴 干膜 去膜 湿膜 贴膜 显影 清洗 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种避免贾凡尼效应的印制电路板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1）准备基板：所述基板上具有铜层以及与所述铜层电性连接的金属层；2）贴膜：在所述金属层上覆盖保护膜；3）曝光：对贴好所述保护膜的所述基板进行曝光；4）显影：曝光完成后对所述基板进行显影处理，将未曝光区域的所述保护膜清洗去除，露出所述铜层，留下来的所述保护膜完全覆盖住所述金属层；5）微蚀或粗化处理：对所述基板进行微蚀或者粗化处理；6）去膜：微蚀或者粗化处理完成后通过剥膜工艺去除所述金属层上的所述保护膜，得到印制电路板。
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