[发明专利]半导体装置封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201811060768.2 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN110444513A | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 刘展源 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置封装包含衬底、第一包封物和第二包封物。所述衬底具有光学区和贴片技术SMT装置区。所述第一包封物包含安置于所述光学区上且覆盖所述光学区的第一部分，以及安置于所述SMT装置区上且覆盖所述SMT装置区的第二部分。所述第二包封物安置于所述衬底上且覆盖所述第一包封物的所述第二部分的至少一部分，以及所述第一包封物的所述第一部分的一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 包封物 光学区 装置区 衬底 半导体装置 封装 安置 覆盖 贴片技术 制造 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置封装，其包括：衬底，其具有光学区和贴片技术(SMT)装置区；第一包封物，其包含安置于所述光学区上且覆盖所述光学区的第一部分，以及安置于所述SMT装置区上且覆盖所述SMT装置区的第二部分；以及第二包封物，其安置于所述衬底上，且覆盖所述第一包封物的所述第二部分的至少一部分和所述第一包封物的所述第一部分的一部分。
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