[发明专利]一种贴片式LED及其制备方法在审
| 申请号： | 201811062298.3 | 申请日： | 2018-09-12 |
| 公开（公告）号： | CN109119517A | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 于涛;陈文君;张耀华;林胜;张日光 | 申请（专利权）人： | 宁波升谱光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 315103 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种贴片式LED及其制备方法，其中该贴片式LED包括：金属框架、位于金属框架中的碗杯、设置在碗杯底部的固晶区、位于固晶区内的LED晶片、用于对LED晶片进行封装的胶体，其中，胶体包裹在金属框架的外围。本申请公开的上述技术方案，贴片式LED包括金属框架、位于金属框架中的碗杯、以及位于碗杯底部的LED晶片，利用胶体将金属框架全面包裹起来，以提高贴片式LED的密封性，从而可以有效地防止水汽进入碗杯中而对LED晶片的正常工作造成影响，进而可以降低贴片式LED发生失效的几率，提高贴片式LED的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 贴片式LED 金属框架 碗杯 制备 胶体包裹 固晶区 密封性 有效地 水汽 固晶 封装 外围 申请 | ||
【主权项】：
1.一种贴片式LED，其特征在于，包括：金属框架、位于所述金属框架中的碗杯、设置在所述碗杯底部的固晶区、位于所述固晶区内的LED晶片、用于对所述LED晶片进行封装的胶体，其中，所述胶体包裹在所述金属框架的外围。
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