[发明专利]一种优化PCIE PTH Connector处串扰影响的方法在审
申请号: | 201811063538.1 | 申请日: | 2018-09-12 |
公开(公告)号: | CN109190269A | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 武宁 | 申请(专利权)人: | 郑州云海信息技术有限公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 王汝银 |
地址: | 450018 河南省郑州市*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明公开了一种优化PCIE PTH Connector处串扰影响的方法,对Connector差分过孔的PCB封装进行挖洞处理,提高Connector差分引脚阻抗,对PTH Connector处边带信号引脚周围增加若干个GND VIA引脚,GND VIA引脚数量随主板厚度增加而增加,GND VIA引脚位置设置靠近边带信号引脚同时避免阻挡其它层走线的Routing布线。可以有效降低Connector处边带信号引脚对周围差分引线的耦合串扰影响,可提高其高速信号经Connector互连传输的信号质量,同时,针对不同板卡厚度给出相关优化建议,以此可作为高速线layout设计规则指导。 | ||
搜索关键词: | 引脚 边带信号 串扰 优化 高速信号 厚度增加 设计规则 引脚位置 引脚阻抗 耦合串扰 高速线 互连 板卡 布线 挖洞 主板 走线 阻挡 传输 | ||
【主权项】:
1.一种优化PCIE PTH Connector处串扰影响的方法,包括对Connector差分过孔的PCB封装进行挖洞处理,提高Connector差分引脚阻抗,其特征是,还包括:对PTH Connector处边带信号引脚周围增加若干个GND VIA引脚,所述GND VIA引脚数量随主板厚度增加而增加,所述GND VIA引脚位置设置靠近边带信号引脚同时避免阻挡其它层走线的Routing布线。
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