[发明专利]电路板的制造方法及钻孔机有效
| 申请号： | 201811066377.1 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN110893629B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 钟欢欢;张涛 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D5/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电路板的制造方法及钻孔机，其中该电路板的制造方法包括：提供钻孔机，其包含工作台及设置于工作台上方的钻头；将电路板设置于工作台，其中，电路板具有顶面及底面、且包含由顶面至底面依序堆叠的多个板结构，电路板进一步定义有预设背钻孔区域及背钻孔深度测试区域，并且多个板结构的其中一个板结构在背钻孔深度测试区域设置内层检测金属垫；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触顶面，以获得一第一高度信息；依据背钻孔深度测试区域以钻头接触内层检测金属垫，以获得第二高度信息；依据第一高度信息及第二高度信息计算实际背钻孔深度值。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 钻孔机 | ||
【主权项】：
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