[发明专利]层压基板和制造层压基板的方法在审
| 申请号： | 201811067278.5 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109618506A | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 后藤明人;坂田真浩;山口真树 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社;日立化成株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 陈炜;马晓虹 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开了层压基板和制造该层压基板的方法。该层压基板包括：第一基板；具有通孔的第二基板；第三基板；第一粘合层，其将第一基板的后表面和第二基板的前表面接合；第二粘合层，其将第二基板的后表面和第三基板的前表面接合；第一柱状体，其穿过第一粘合层，将第一基板电连接至第二基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；第二柱状体，其穿过第二粘合层，将第二基板电连接至第三基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；以及电子部件，其被固定至第三基板的前表面并且被布置在第二基板的通孔中。 | ||
| 搜索关键词： | 第二基板 层压基板 粘合层 基板 第一基板 前表面 低熔点金属 高熔点金属 合金制成 接合 电连接 后表面 柱状体 通孔 穿过 电子部件 制造层 压基 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层压基板，其特征在于，包括：第一基板；具有通孔的第二基板；第三基板；第一粘合层，其将所述第一基板的后表面和所述第二基板的前表面接合；第二粘合层，其将所述第二基板的后表面和所述第三基板的前表面接合；第一柱状体，其穿过所述第一粘合层，将所述第一基板电连接至所述第二基板，并且由高熔点金属与低熔点金属的合金制成；第二柱状体，其穿过所述第二粘合层，将所述第二基板电连接至所述第三基板，并且由所述高熔点金属与所述低熔点金属的合金制成；以及电子部件，其被固定至所述第三基板的前表面并且被布置在所述第二基板的所述通孔中。
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