[发明专利]印制电路板在审
申请号: | 201811067748.8 | 申请日: | 2018-09-13 |
公开(公告)号: | CN110896588A | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 邓小兵;张东锋;张建国 | 申请(专利权)人: | 深圳市广和通无线股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11;H05K1/18 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 吴平 |
地址: | 518100 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及电路板技术领域,特别是涉及一种印制电路板,包括金手指和安装板,金手指设置于安装板的一侧,安装板用于放置电子元件,金手指和安装板均为多层结构,安装板的层数小于金手指的层数,因此安装板的厚度小于所述金手指的厚度,从而让金手指与安装板的连接处呈现阶梯状,这样既能满足标准金手指插卡需要,又能满足安装板安装了电子元器件后的限高要求。 | ||
搜索关键词: | 印制 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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