[发明专利]指纹芯片的封装结构以及封装方法

摘要

本发明公开了一种指纹芯片的封装结构以及封装方法，在指纹芯片的第二表面设置空腔，在用户进行指纹识别时，在相同的触摸压力下，所述空腔可以使得所述指纹芯片发生较大的形变，可以大大提高灵敏度，而且密封所述空腔的封盖可以用于作为基板，用于形成与所述指纹芯片的焊垫电连接的金属互联层，所述金属互联层用于与外部电路连接，相对于直接通过第一表面的焊垫与外部电路互联的方式，在所述封盖的表面具有足够的空间用于布局所述金属互联层，便于和外部电路互联。

主权项

1.一种指纹芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：指纹芯片，所述指纹芯片包括相对的第一表面以及第二表面；所述第一表面具有功能区以及包围所述功能区的外围区，所述功能区具有用于检测指纹信息的检测单元，所述外围区设置有与所述检测单元电连接的焊垫；所述第二表面包括与所述功能区相对设置的第一区以及包围所述第一区的第二区；所述第一区设置有空腔；所述第二区设置有用于露出所述焊垫的开口；固定在所述第二表面的封盖，所述封盖密封所述空腔；所述封盖露出所述开口；设置在所述开口内的互联金属层，所述互联金属层与所述焊垫连接，且延伸至所述封盖背离所述指纹芯片的一侧表面，所述互联金属层用于与外部电路连接。