[发明专利]一种内嵌金属的碳洋葱导电材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811069300.X | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109147986A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 金磊;金巨辉;李上斐;吴文明 | 申请（专利权）人： | 慈溪市万金电子元件有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B1/04;H01B5/00;H01B13/00;H01B13/30;C01B32/18 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯 |
| 地址： | 315324 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内嵌金属的碳洋葱导电材料，包括金属纳米颗粒和包在金属纳米颗粒之外的碳洋葱，碳洋葱由十几个到几十个同心壳层构成，金属纳米颗粒的直径为10‑30nm，碳洋葱的直径为60‑80nm，同心壳层的层间距为0.32‑0.4nm。本发明还提供了一种上述内嵌金属的碳洋葱导电材料的制备方法，包括(1)催化剂前驱体的准备；(2)催化剂前驱体还原；(3)CVD法合成碳洋葱；(4)产物的纯化处理，最终得到分离后的内嵌金属的碳洋葱导电材料。本发明提供的内嵌金属的碳洋葱导电材料的制备方法，具有易操作、可控性高的特点，原料利用率高，产物的分散性好，经多部纯化后实现了该新型材料的高纯度生产。 | ||
| 搜索关键词： | 碳洋葱 导电材料 内嵌 金属纳米颗粒 金属 制备 催化剂前驱体 同心壳 原料利用率 纯化处理 分散性好 新型材料 层间距 高纯度 合成碳 可控性 洋葱 还原 生产 | ||
【主权项】：
1.一种内嵌金属的碳洋葱导电材料，其特征在于，包括金属纳米颗粒和包在金属纳米颗粒之外的碳洋葱，碳洋葱由十几个到几十个同心壳层构成，金属纳米颗粒的直径为10‑30nm，碳洋葱的直径为60‑80nm，同心壳层的层间距为0.32‑0.4nm。
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