[发明专利]一种亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法在审
| 申请号： | 201811069325.X | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN109347450A | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 汪伦源;费文军;陈兴盛;李金晶;朱良凡;蔡庆刚;俞畅;周二风 | 申请（专利权）人： | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H03F3/213 | 分类号： | H03F3/213;B08B3/10;B08B3/12;B23K20/12 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明适用于功率放大器制备技术领域，提供了一种亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，包括如下步骤：将微波电路板烧结到主腔体的底部；将功率放大芯片、芯片电容与铜片载体进行共晶，将获得的共晶功率放大组件片烧结到微波电路板的对应位置；在微波电路板上胶结电阻及电容；将共晶功率放组件与胶结有电阻及电容的微波电路板间采用金带键合；将盖板固定到主腔体的顶部。借助微电子组封装工艺技术，实现基于微波单片集成电路放大器芯片设计的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，获得的亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器具有散热好、稳定性高、安装灵活、体积小、可靠性高且适用于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 脉冲功率放大器 亚太赫兹波段 微波电路板 共晶 烧结 电容 主腔体 电阻 胶结 微波单片集成电路 加工 封装工艺技术 功率放大芯片 功率放大组件 制备技术领域 放大器芯片 功率放大器 芯片电容 盖板 体积小 散热 键合 金带 铜片 微电子 灵活 生产 | ||
【主权项】：
1.一种亚太赫兹波段20瓦脉冲功率放大器的加工方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：S1、将微波电路板烧结到主腔体的底部；S2、将功率放大芯片、芯片电容与铜片载体进行共晶，获得共晶功率放大组件，并将共晶功率放大组件片烧结到微波电路板的对应位置；S3、在微波电路板上胶结电阻及电容；S4、将共晶功率放组件与胶结有电阻及电容的微波电路板间采用金带键合；S5、将盖板固定到主腔体的顶部。
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