[发明专利]溅射成膜装置和溅射成膜方法有效

专利信息
申请号: 201811070855.6 申请日: 2018-09-14
公开(公告)号: CN109972102B 公开(公告)日: 2022-10-28
发明(设计)人: 竹见崇;青沼大介;阿部大和;渡部新 申请(专利权)人: 佳能特机株式会社
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 刘杨
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供溅射成膜装置和溅射成膜方法,能够不用分开不同腔室地成膜2层结构的层叠膜,且能够提高生产效率。为了防止来自各靶的靶粒子的飞散区域重叠,一对靶单元在与上述被处理基板的相对移动方向上隔着规定间隔并列地配置,一对靶单元成为一体而同时移动,在利用位于相对移动方向的先头侧的靶单元形成在上述被处理基板上的第1层的膜上,利用位于后方的靶单元层叠第2层的膜。
搜索关键词: 溅射 装置 方法
【主权项】:
1.一种溅射成膜装置,该溅射成膜装置具备:腔室;以及一对靶单元,在该腔室内能够与被处理基板相对移动地被配置,上述靶单元具备:靶;电极构件,从电源被供给电力;以及磁铁,在上述靶的与上述被处理基板相向的一侧的表面形成磁场,上述溅射成膜装置使上述靶单元与被处理基板相对移动而进行成膜,其特征在于,为了防止来自各靶的靶粒子的飞散区域重叠,上述一对靶单元在与上述被处理基板的相对移动方向上隔着规定间隔并列地配置,上述一对靶单元成为一体而同时移动,在利用位于相对移动方向的先头侧的靶单元形成在上述被处理基板上的第1层的膜上,利用位于后方的靶单元层叠第2层的膜。
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