[发明专利]绝缘性树脂基板的清洗方法、基板处理装置及成膜装置在审
| 申请号： | 201811070905.0 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109957751A | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 阿部可子 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/02 | 分类号： | C23C14/02;C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及绝缘性树脂基板的清洗方法、基板处理装置及成膜装置。能够得到较高的清洗效果而不损害绝缘性树脂基板的绝缘性。绝缘性树脂基板的清洗方法包括：第一清洗工序，在所述第一清洗工序中，在第一气体的气氛下清洗绝缘性树脂基板的表面；及第二清洗工序，在所述第一清洗工序之后，在所述第二清洗工序中，在第二气体的气氛下清洗所述绝缘性树脂基板的所述表面。在此，所述第一气体是产生物理清洗作用的气体，所述第二气体是产生化学清洗作用的气体。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘性树脂基板 清洗工序 清洗 基板处理装置 成膜装置 化学清洗 清洗效果 物理清洗 绝缘性 损害 | ||
【主权项】：
1.一种绝缘性树脂基板的清洗方法，其特征在于，包括：第一清洗工序，在所述第一清洗工序中，在第一气体的气氛下清洗绝缘性树脂基板的表面；及第二清洗工序，在所述第一清洗工序之后，在所述第二清洗工序中，在第二气体的气氛下清洗所述绝缘性树脂基板的所述表面，所述第一气体是产生物理清洗作用的气体，所述第二气体是产生化学清洗作用的气体。
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