[发明专利]助焊剂及焊膏有效
| 申请号： | 201811072663.9 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109530977B | 公开（公告）日： | 2021-11-19 |
| 发明（设计）人： | 柴崎正训;杉本淳;坂本伊佐雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363;B23K35/22;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供助焊剂及焊膏。提供通过抑制焊膏的回流焊时的助焊剂的流动性降低，从而能抑制形成的钎焊接合部、焊料凸块内发生的空隙产生，并且能抑制焊料凸块形成时的丢失凸块的产生的助焊剂及焊膏。一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为前述溶剂，前述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种助焊剂，其特征在于，包含松香系树脂、活性剂、触变剂、以及溶剂，所述助焊剂包含1分子中所含的碳数为18以上且24以下的一元醇作为所述溶剂，所述一元醇的配混量相对于助焊剂总量为30质量％以上且60质量％以下。
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