[发明专利]一种单色全包覆发光的双色倒装COB

摘要

本发明公开了一种单色全包覆发光的双色倒装COB，包括以下步骤(如图1)：步骤S101：首先通过印刷机将锡膏印在PCB焊盘上；步骤S102：将倒装晶片通过瓷嘴固定在PCB焊盘上；步骤S103:将PCB板通过具有8个温区的回流焊炉；步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围；步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶(图2)；步骤S106:使用点胶工艺涂覆一层荧光胶于围坝胶内所有芯片表面(图2)；步骤S107:对双色倒装COB产品进行小电流冷热测试。本发明通过使用点胶工艺分别制备五面发光二种色温的荧光胶于芯片表面，改变了常规COB产品只能单色发光不利于使用和调光的缺点，也提高了光的均匀性以及装置的使用性。

主权项

1.一种单色全包覆发光的双色倒装COB，其特征在于：包括以下步骤：步骤S101：首先对PCB板进行清洁，将PCB线路板安装在基座上，同时通过印刷机将适量的锡膏印在PCB焊盘上；步骤S102：将LED蓝光倒装晶片通过瓷嘴将芯片固定在PCB线路焊盘上；步骤S103:将该PCB板放置在具有8个温区的回流焊炉经过，即可固定晶片；步骤S104:点一圈围坝胶于芯片外侧周围并短烤定型；步骤S105：将一半的LED芯片用点胶工艺做成全包覆五面发光的一种色温的荧光胶并长烤定型；步骤S106:使用点胶工艺涂覆另一层半透明荧光胶于围坝胶内侧，即覆盖围坝胶内所有芯片表面并长烤定型；步骤S107:使用专业的工具对桥接好的双色COB倒装产品进行检测(小电流冷测和热测)，用以区分优劣产品。