[发明专利]载体及采用该载体的芯片封装结构在审
| 申请号： | 201811073933.8 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109148405A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 谭晓春;张光耀;陆培良 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种载体及采用该载体的芯片封装结构，所述载体包括至少一基岛，每一所述基岛包括一芯片区及设置在所述芯片区四周的锁膜区，所述芯片区用于放置芯片，所述锁膜区上设置有至少一凸起，所述凸起环绕所述芯片区，形成至少一个闭合图形，每一所述凸起的侧壁设置有至少一耳部。本发明的优点在于，本发明载体在所述基岛的非芯片区，即在所述基岛的锁模区，设置多个具有耳部的凸起，在后续封装后，所述凸起能够有效锁住塑封体，进而避免芯片与载体分离。 | ||
| 搜索关键词： | 凸起 芯片区 基岛 芯片封装结构 耳部 膜区 芯片 闭合图形 非芯片区 塑封体 侧壁 锁模 锁住 封装 环绕 | ||
【主权项】：
1.一种载体，其特征在于，包括至少一基岛，每一所述基岛包括一芯片区及设置在所述芯片区四周的锁膜区，所述芯片区用于放置芯片，所述锁膜区上设置有至少一凸起，所述凸起环绕所述芯片区，形成至少一个闭合图形，每一所述凸起的侧壁设置有至少一耳部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于合肥矽迈微电子科技有限公司，未经合肥矽迈微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811073933.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型结构的散热省料引线框架
- 下一篇：一种超薄型贴片二极管
