[发明专利]一种双面贴片焊接的方法在审
| 申请号： | 201811076462.6 | 申请日： | 2018-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN109068487A | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 邓万权;贺波;蒋善刚;文国堂 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 陈卫;谭映华 |
| 地址： | 516200 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种双面贴片焊接的方法，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；本发明的有效益处在于：对钻孔孔径进行了缩小，便于显影流程制作，同时对塞孔流程做了改进，并增加了曝光点，避免了漏锡、挤锡的现象，实现双面贴片可无间隙焊接、无不良产生的工艺制程能力。 | ||
| 搜索关键词： | 双面贴片 线路板 钻孔孔径 电镀 沉铜 图层 棕化 焊接 无间隙焊接 线路板板面 耐燃材料 酸性蚀刻 显影流程 数控机床 除胶渣 曝光点 内层 塞孔 压板 制程 钻孔 裁剪 加工 制作 改进 | ||
【主权项】：
1.一种双面贴片焊接的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一种耐燃材料的板材，裁剪后进行内层图转操作，然后对板材进行棕化，在棕化过程中进行压板，再用数控机床进行加工；S2、对步骤S1中加工得到的线路板板面进行钻孔，对钻孔孔径进行缩小；S3、对步骤S2中钻完孔的线路板进行除胶渣处理，然后进行沉铜，沉铜之后进行电镀；S4、将步骤S3中电镀后的线路板进行图层转移操作，然后对外层图层进行酸性蚀刻；S5、将步骤S4中经过蚀刻后的线路板进行塞孔，塞饱满；S6、对步骤S5中塞孔后的线路板进行阻焊操作；S7、将步骤S6阻焊后的线路板进行丝印字符，丝印字符完成后进行阻抗测试，然后进行加工并清洗。
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