[发明专利]一种复合铝基LED印制电路板制备工艺在审
| 申请号： | 201811085007.2 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109451662A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 镇江华印电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/30;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 南京源古知识产权代理事务所(普通合伙) 32300 | 代理人： | 马晓辉 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，制备步骤如下：预钻孔；填充环氧树脂；压合绝缘层；压合铜箔；印刷成型。通过生产工艺的改良，完美的将铝基和环氧树脂两种不同性能的材料结合在同一款产品上。其铝基导热系数达1.0 W/(m·K)，可以有效的将发光芯片的热量传导出去，保证发光芯片在低温下长时间稳定工作，其环氧树脂1.0*10 10Ω的超高绝缘阻抗可靠的提高了产品的安全性能，其可以集成电子元器件的特性给客户节约了一片电源驱动板，大幅减低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧树脂 印制电路板 发光芯片 制备工艺 复合铝 铝基 压合 绝缘层 电源驱动板 安全性能 材料结合 导热系数 集成电子 绝缘阻抗 热量传导 时间稳定 预钻孔 元器件 铜箔 制备 生产工艺 填充 生产成本 成型 改良 印刷 节约 客户 保证 | ||
【主权项】：
1.一种复合铝基LED印制电路板制备工艺，其特征在于，制备步骤如下：⑴预钻孔；选用铝基板，使用钻孔机对铝基板的上表面进行钻孔，钻孔孔位偏差 ±0.05mm以内；钻孔的位置、数量与电路板插件孔位置、数量一致；⑵填充环氧树脂；铝基板的预钻孔位置内部填充环氧树脂，采用的环氧树脂的绝缘阻抗为1.0*10 10Ω；⑶压合绝缘层；将填充好环氧树脂的铝基板的表面进行压合绝缘层，绝缘层厚度为75‑150um；⑷压合铜箔：将压合好绝缘层的铝基板的表面进行压合铜箔，所述铜箔的厚度为35um；⑸印刷成型：依据设计好的线路图形完成线路的印刷、成型，将LED芯片的位置放置在铝基板上，即可得到成品。
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