[发明专利]一种半导体芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201811087354.9 | 申请日： | 2018-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN109326566B | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 徐州市沂芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/047 | 分类号： | H01L23/047;H01L23/367;H01L25/16;H01L23/00 |
| 代理公司： | 合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) 34176 | 代理人： | 崔雅丽 |
| 地址： | 221400 江苏省徐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子芯片组装技术领域，且公开了一种半导体芯片封装结构，包括封装壳，所述封装壳内腔的底面固定安装有半导体芯片，所述半导体芯片的外部包裹有保护树脂膜，封装壳的四侧均固定安装有连接头，所述半导体芯片的四侧均电性连接有导线，所述导线的另一端与连接头的侧面电性连接。该半导体芯片封装结构及其封装方法，通过半导体芯片通过利用硅脂叠加的处理方式，避免了直插式封装是插装型封装放置芯片全部平铺在封装壳的内部导致封装壳整体面积过大的问题，同时利用导线重布线层的分布方式，极大的节约了芯片传导线占用的空间，使得该中组装方式适用于芯片微型化发展的大趋势，极大的增加了该装置的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体芯片封装结构，包括封装壳(1)，其特征在于：所述封装壳(1)内腔的底面固定安装有半导体芯片(2)，所述半导体芯片(2)的外部包裹有保护树脂膜(12)，所述封装壳(1)的四侧均固定安装有连接头(6)，所述半导体芯片(2)的四侧均电性连接有导线(5)，所述导线(5)的另一端与连接头(6)的侧面电性连接，所述半导体芯片(2)的数量为三个，三个半导体芯片(2)两两之间通过硅脂(3)固定连接，所述硅脂(3)位于两个半导体芯片(2)相互靠近面的左右两端，一个所述半导体芯片(2)顶面的左右两端均固定安装有铜杆(7)，所述铜杆(7)延伸至封装壳(1)的外部，所述保护树脂膜(12)的上下两面均固定安装有散热片(8)，所述封装壳(1)的顶面通过微型固定扣(11)固定安装有与散热片(8)相适配的散热网膜(10)，所述封装壳(1)的内部固定安装有稳定装置(9)，所述稳定装置(9)的另一端与半导体芯片(2)的侧面摩擦连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐州市沂芯微电子有限公司，未经徐州市沂芯微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811087354.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
