[发明专利]一种通用封装的功率装置

摘要

一种通用封装的功率装置，包括：薄膜电容、IGBT模组、散热组件、驱动控制组件和屏蔽板；薄膜电容和/或IGBT模组采用通用封装，薄膜电容和/或IGBT模组的外形的尺寸为预设值；对应的散热组件、驱动控制组件和屏蔽板的外形的尺寸为预设值；薄膜电容内设置有多个并联的薄膜芯子连接位，依据功率装置功率输出数值设定薄膜芯子的数量或大小；IGBT模组内设置有多个芯片裸片连接位，依据功率装置功率输出数值设定芯片裸片的数量或大小。通过采用通用封装，可针对不同的功率输出要求，采用通用标准部件，避免了重复设计，提高了通用性，降低了设计成本和生产成本；同时，通过采用模块化设计，提高了功率密度，降低了开发的风险、难度和周期。

主权项

1.一种通用封装的功率装置，其特征在于，包括：薄膜电容(1)、IGBT模组(2)、散热组件(3)、驱动控制组件(4)和屏蔽板(5)；所述薄膜电容(1)和/或所述IGBT模组(2)采用通用封装，所述薄膜电容(1)和/或所述IGBT模组(2)的外形的尺寸为预设值；与所述薄膜电容(1)和/或所述IGBT模组(2)组合使用的所述散热组件(3)、所述驱动控制组件(4)和所述屏蔽板(5)的外形的尺寸为预设值；所述薄膜电容(1)内设置有多个并联的薄膜芯子(11)连接位，依据所述功率装置的功率输出数值设定所述薄膜芯子(11)的数量或大小；所述IGBT模组(2)内设置有多个芯片裸片(21)连接位，依据所述功率装置的功率输出数值设定所述芯片裸片(21)的数量或大小。