[发明专利]包括数据存储图案的半导体装置有效

专利信息
申请号: 201811092261.5 申请日: 2018-09-19
公开(公告)号: CN109659430B 公开(公告)日: 2023-09-05
发明(设计)人: 金交燮;宣昌佑;吴圭焕;金俊;黄俊渊 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H10N70/00 分类号: H10N70/00;H10B63/00
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 尹淑梅;韩明花
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供了一种包括数据存储图案的半导体装置,所述半导体装置包括:基体绝缘层,位于基底上;第一导电线,在基体绝缘层上沿第一方向延伸;数据存储结构,位于第一导电线上;选择器结构,位于数据存储结构上,每个选择器结构包括下选择器电极、选择器和上选择器电极;绝缘层,位于选择器结构之间的空间中;以及第二导电线,设置在选择器结构和绝缘层上,并且在与第一方向相交的第二方向上延伸。绝缘层的上表面高于上选择器电极的上表面。
搜索关键词: 包括 数据 存储 图案 半导体 装置
【主权项】:
1.一种半导体装置,所述半导体装置包括:基体绝缘层,位于基底上;第一导电线,在基体绝缘层上沿第一方向延伸;数据存储结构,位于第一导电线上;选择器结构,位于数据存储结构上,每个选择器结构包括下选择器电极、选择器和上选择器电极,选择器结构限定位于选择器结构之间的空间;绝缘层,位于选择器结构之间的空间中;以及第二导电线,位于选择器结构和绝缘层上,并且在与第一方向不同且相交的第二方向上延伸,其中,绝缘层的上表面高于上选择器电极的上表面。
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