[发明专利]电子封装件及其制法有效
| 申请号： | 201811095185.3 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN110838477B | 公开（公告）日： | 2021-11-26 |
| 发明（设计）人： | 李泳达 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子封装件及其制法，其在承载结构的电性接点形成多个尖部，以于覆晶制程中，该尖部会插穿电子元件的导电凸块，故无需使用助焊剂，即可有效接合该导电凸块与该电性接点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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