[发明专利]基板处理方法和基板处理装置在审
| 申请号： | 201811095706.5 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109536919A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 福岛讲平 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | C23C16/40 | 分类号： | C23C16/40;C23C16/455;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够控制对基板实施的处理的面内分布的基板处理方法和基板处理装置。在一实施方式的基板处理方法中，从沿着喷射器的长度方向设置的多个气孔供给处理气体，对收容于处理容器内的基板进行预定的处理，该喷射器沿着所述处理容器的内壁面在上下方向上延伸，并能够以上下方向为旋转轴线旋转，在该基板处理方法中，所述预定的处理包括多个步骤，根据所述步骤使所述喷射器旋转而变更所述处理气体的供给方向。 | ||
| 搜索关键词： | 基板处理 喷射器 基板处理装置 处理气体 处理容器 上下方向 长度方向设置 供给方向 旋转轴线 对基板 内壁面 基板 收容 变更 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理方法，其中，从沿着喷射器的长度方向设置的多个气孔供给处理气体，对收容于处理容器内的基板进行预定的处理，该喷射器沿着所述处理容器的内壁面在上下方向上延伸，并能够以上下方向为旋转轴线旋转，在该基板处理方法中，所述预定的处理包括多个步骤，根据所述步骤使所述喷射器旋转而变更所述处理气体的供给方向。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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