[发明专利]一种半导体加工用除胶机

摘要

本发明涉及半导体领域，尤其涉及一种半导体加工用除胶机。本发明要解决的技术问题是提供一种能够大规模除胶且方便收集干胶的半导体加工用除胶机。为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块、第二支架、电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块等；第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面，且第一支架上开设有第一滑槽；电机固接于安装板顶面，第一轴承座固接于第一支架侧部；盖板固接于第一支架、第二支架顶部；第二轴承座固接于盖板底面。本发明达到了大规模除胶且方便收集干胶的效果。

主权项

1.一种半导体加工用除胶机，包括有安装板、第一支架、第一滑块和第二支架，其特征在于，还包括有电机、螺杆、第一轴承座、第二轴承座、螺母、连接块、伸缩块、第二滑块、弹性件、伸缩杆、放置板、盖板、转轴、第三轴承座、推动杆、第一皮带轮、平皮带、第二皮带轮和除胶刷；第一支架、第二支架依次固接于安装板顶面，且第一支架上开设有第一滑槽；电机固接于安装板顶面，第一轴承座固接于第一支架侧部；盖板固接于第一支架、第二支架顶部；第二轴承座固接于盖板底面；螺杆一端部与电机输出端传动连接，另一端部与第一轴承座枢接，且贯穿第一轴承座与第二轴承座枢接；螺母与螺杆螺接，且通过第一滑块与第一滑槽滑动连接；连接块固接于螺母；伸缩块固接于连接块，且伸缩块顶面开设有伸缩槽，伸缩槽内壁开设有第二滑槽；伸缩杆插入伸缩槽内，且通过第二滑块与第二滑槽滑动连接；第二滑块通过弹性件与伸缩槽底部连接；放置板固接于伸缩杆顶部，且放置板顶面均匀开设有卡槽，半导体板放置于卡槽内；第三轴承座固接于盖板底面，转轴与第三轴承座枢接；推动杆固接于盖板底面；第一皮带轮固接于螺杆，第二皮带轮固接于转轴，且第一皮带轮通过平皮带与第二皮带轮传动连接；除胶刷固接于转轴底部。