[发明专利]一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法

摘要

本申请公开了一种影像传感芯片的封装结构及其封装方法，其中，所述影像传感芯片的封装结构通过封装层、基底和影像传感芯片构成了一个用于设置影像感应区的密闭空腔，并且通过在缓冲层中设置第一凹槽的方式，避免与外界接触的缓冲层与密闭空腔的直接接触，而由于作为缓冲层的材料的吸水性能一般较强，将与外界接触的缓冲层与密闭空腔隔绝，可以避免外界水分通过缓冲层进入影像传感芯片的封装结构的密闭空间，从而解决了外界水分容易通过影像传感芯片的封装结构进入密闭空腔中，而对影像传感芯片的影像感应区产生不良影响的问题。

主权项

1.一种影像传感芯片的封装结构，其特征在于，包括：基底；位于所述基底表面的缓冲层；贯穿所述缓冲层的第一凹槽，所述第一凹槽暴露出部分所述基底表面；覆盖所述缓冲层和所述第一凹槽暴露出的基底表面的金属层；贯穿所述金属层和所述缓冲层的第二凹槽，所述第二凹槽暴露出部分所述基底表面；所述第一凹槽位于所述第二凹槽的周缘；倒装于所述基底上的影像传感芯片，所述影像传感芯片包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面中设置有影像感应区和环绕所述影像感应区的第一焊盘，所述第一焊盘和所述金属层电连接，所述影像感应区朝向所述第二凹槽；至少覆盖所述影像传感芯片的侧壁、所述第一凹槽暴露出的基底表面和部分所述金属层的封装层。