[发明专利]集成电路封装在审
| 申请号： | 201811106600.0 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109560056A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 吴荣发;史君翰;林洺雪;田美玲 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈晓;申屠伟进 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开了具有带有直接对角连接的管芯的无基板集成电路（IC）封装以及相关的结构、器件和方法。例如，在一些实施例中，IC封装可以包含：具有其上带有多个接触件的面的管芯，与面接触的电介质层，以及对角地延伸通过电介质层并且耦合到管芯上的多个接触件的单独接触件的导电通路。在一些实施例中，导电通路可以扇出以将接触件从更密集的布局转换为较不密集的布局。在一些实施例中，导电通路可以扇入以将接触件从较不密集的布局转换为更密集的布局。在一些实施例中，电介质层和导电通路可以在一个或多个边缘上延伸超出管芯的占用区。 | ||
| 搜索关键词： | 接触件 导电通路 管芯 电介质层 布局转换 集成电路封装 对角 对角连接 面接触 无基板 耦合到 延伸 扇出 封装 集成电路 占用 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路（IC）封装，包括：在一个面上具有多个接触件的管芯；在所述管芯的面上的电介质材料，其中，所述电介质材料与所述多个接触件接触并且具有大于所述管芯的面积的面积；以及延伸通过所述电介质材料的具有第一端和第二端的导电通路，其中，所述第一端电耦合到所述多个接触件的单独接触件，并且其中，所述第二端在所述电介质材料的顶表面处并且定位在所述管芯的面积之外。
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