[发明专利]一种芯片加工方法和芯片拼板在审
申请号: | 201811107067.X | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN109300858A | 公开(公告)日: | 2019-02-01 |
发明(设计)人: | 刘焕发;许宁;熊胜齐;吴刚;王平安 | 申请(专利权)人: | 广东越众光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L23/02 | 分类号: | H01L23/02;H01L21/56;H01L21/48;H01L25/07 |
代理公司: | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人: | 齐则琳;张雷 |
地址: | 523000 广东省东莞市塘厦*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种芯片加工方法,所述方法包括:提供芯片拼板,所述芯片拼板包括封装外壳,所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面;将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体;使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂,形成喷涂层,以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。还有提供了一种芯片拼板。本发明的有益效果在于:在喷涂过程中不会产生油墨不均匀的情况,喷涂效果更好。 | ||
搜索关键词: | 拼板 芯片 喷涂面 封装外壳 喷涂材料 芯片加工 承载体 倾斜面 喷涂过程 喷涂设备 喷涂效果 不均匀 喷涂层 喷涂 油墨 | ||
【主权项】:
1.一种芯片加工方法,其特征在于,所述方法包括:提供芯片拼板,所述芯片拼板包括封装外壳,所述封装外壳设置有喷涂面、以及自所述喷涂面连接的倾斜面;将所述芯片拼板放置于喷涂设备的承载体;使用喷涂材料对所述芯片拼板喷涂面进行喷涂,形成喷涂层,以使多余喷涂材料沿倾斜面流向所述承载体。
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