[发明专利]半导体装置有效
| 申请号： | 201811109691.3 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN109585385B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 田中洋树 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具有对在树脂绝缘层与散热板的接合部的端部产生的裂纹、剥离进行了抑制的树脂绝缘层的半导体装置。本发明涉及的半导体装置设置：散热板(1)；树脂绝缘层(2)，其形成在散热板(1)之上；树脂块(11)，其是以将散热板(1)的端部(1a)和树脂绝缘层(2)的端部(2a)覆盖的方式环状地固接的，由树脂构成；壳体(8)，其配置为将树脂块(11)覆盖；以及封装材料(10)，其填充于壳体(8)的内部。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其具有：散热板；树脂绝缘层，其形成在所述散热板之上；树脂块，其是以将所述散热板的端部和所述树脂绝缘层的端部覆盖的方式环状地固接的，由树脂构成；壳体，其配置为将所述树脂块覆盖；以及封装材料，其填充于所述壳体内部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱电机株式会社，未经三菱电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201811109691.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
