[发明专利]具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造

摘要

本申请涉及具有采用改善引线设计的引线框架的封装体及其制造。半导体封装体包括引线框架、裸片、分立电子组件和电连接件。引线框架包括引线和裸片焊盘。一些引线包括其中具有凹部的刻印区域，并且裸片焊盘可包括刻印区域或多个刻印区域。每个刻印区域形成为容纳并限制导电粘合剂流过刻印引线或裸片焊盘的边缘。当被放置在刻印区域上时，边界将导电粘合剂限制在刻印引线或刻印裸片焊盘上的适当位置。通过利用具有刻印区域的引线框架，可以容纳导电粘合剂的流动或导电粘合剂的润湿性并将其限制在刻印引线或刻印裸片焊盘的适当区域，使得导电粘合剂不会引起半导体封装体内的电子组件之间的串扰或半导体封装体内的短路。

主权项

1.一种半导体封装体，包括：引线框架，具有第一侧和第二侧，所述引线框架包括：引线，具有被第一导电材料覆盖的表面；刻印引线，具有第一刻印区域，所述刻印引线具有被所述第一导电材料覆盖的表面；和裸片焊盘，具有第二刻印区域，所述裸片焊盘具有被所述第一导电材料覆盖的表面；分立电子组件，耦合到所述第一刻印区域和所述第二刻印区域；裸片，耦合到所述裸片焊盘；电连接件，将所述裸片耦合到所述引线框架的所述引线；和模制化合物，包封所述引线框架、所述裸片、所述分立电子组件和所述电连接件，所述模制化合物使所述引线框架的所述引线和所述裸片焊盘的接触表面暴露。