[发明专利]LED封装有效
| 申请号： | 201811116886.0 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN110071209B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 高洋介;外山智一郎;板井顺一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 日本国京都府京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种LED封装，既能确保使用时的可靠性，又能应用更高输出型的LED芯片。所述LED封装具备：LED芯片(30)，具有在厚度方向z上相互朝向相反侧的表面(30A)及背面(30B)以及设置在背面(30B)的第1背面电极(302A)；第1端子(201)，与第1背面电极(302A)导通；以及第1接合层(311)，将第1背面电极(302A)与第1端子(201)接合；且第1接合层(311)的组成为包含Au的金属共晶，在厚度方向z上观察LED芯片(30)时，在第1接合层(311)，形成有朝向第1背面电极(302A)的周缘的内侧陷入的第1弯曲部(311A)。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装，其特征在于具备：LED芯片，具有在厚度方向上相互朝向相反侧的表面及背面以及设置在所述背面的第1背面电极；第1端子，与所述第1背面电极导通；以及第1接合层，将所述第1背面电极与所述第1端子接合；且所述第1接合层的组成为包含Au的金属共晶，在厚度方向上观察所述LED芯片时，在所述第1接合层，形成有朝向所述第1背面电极的周缘的内侧陷入的第1弯曲部。
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