[发明专利]印刷布线板在审
| 申请号： | 201811119032.8 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109561569A | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本一;泽田曜志 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷布线板，其提供一种连接可靠性高的印刷布线板。实施方式的印刷布线板具有第1增层(50F)、形成在第1增层(50F)上的第2增层(60)、以及形成在第2增层(60)上的第3增层(70)。并且，形成于第1增层(50F)的第1通路导体(156F)的直径(c1)大于形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)，形成于第2增层(60)的第2通路导体(56)的直径(c2)大于形成于第3增层(70)的第3通路导体(376F)的直径(c3)。 | ||
| 搜索关键词： | 增层 印刷布线板 通路导体 连接可靠性 | ||
【主权项】：
1.一种印刷布线板，其是含有第1增层、第2增层以及第3增层的印刷布线板，所述第1增层具有：第1树脂绝缘层、所述第1树脂绝缘层上的第1导体层、以及贯穿所述第1树脂绝缘层且与所述第1导体层连接的第1通路导体，所述第2增层具有：形成在所述第1增层上的第2树脂绝缘层、所述第2树脂绝缘层上的第2导体层、以及贯穿所述第2树脂绝缘层且与所述第2导体层连接的第2通路导体，所述第3增层具有：形成在所述第2增层上的第3树脂绝缘层、所述第3树脂绝缘层上的第3导体层、以及贯穿所述第3树脂绝缘层且与所述第3导体层连接的第3通路导体，其中，所述第1通路导体在所述第1导体层与所述第1通路导体之间的界面处具有第1通路导体的直径，所述第2通路导体在所述第2导体层与所述第2通路导体之间的界面处具有第2通路导体的直径，所述第3通路导体在所述第3导体层与所述第3通路导体之间的界面处具有第3通路导体的直径，所述第1通路导体的直径大于所述第2通路导体的直径，所述第2通路导体的直径大于所述第3通路导体的直径。
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